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Check Point分析▽┊◇,这些DSP晶片漏洞可能对手机使用者产生下列影响:

虽然DSP晶片提供了一种相对经济实惠的解决方案♀▽,让手机使用者拥有更多创新功能﹡△,但这些晶片也为行动装置带来了可能遭到骇客攻击的新漏洞↑。对非制造商的人来说⊿,检查DSP晶片设计、功能或代码都是一件极其复杂的事〇∴,因此他们通常将其作为「黑盒子」来管理﹡□∵,这便是DSP晶片的脆弱面所在⌒▽〇。

▲资安厂商Check Point发现♂〇,高通DSP晶片存在400多个安全漏洞☆。(图/Check Point提供)

Check Point指出⌒,DSP是整合了软体与硬体设计的系统单晶片(SoC)?,用来优化和支援装置的各项使用功能∵,包括快速充电功能、高解析度拍摄与进阶扩增实境等多媒体体验功能以及音讯功能∴。几乎所有现代手机都包含至少一个这样的晶片⊿♂♀,手机厂商可以自由选择这些「微型电脑」来搭配原有功能∟♀﹡,例如影像处理和神经网路相关运算∟﹡,并将这些功能应用于可相容的框架上⊿。

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•在手机中的恶意软体和其他恶意程式码可完全隐藏活动轨迹﹡↑∴,并且无法被删除♂▽。

•骇客可利用漏洞让手机呈现无法回应的状态♂⌒☆,导致手机中储存的照片、影片和联络人资讯变得永远无法使用?▽。

•骇客可以将使用者的手机变成完美的间谍工具☆π,在不需使用者的互动下散布手机中的照片、影片、通话记录、即时麦克风音档、GPS和位置资料等资讯↑。

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记者邱倢芯/台北报导资安厂商Check Point近期对数位讯号处理器(Digital Signal Processor⊿⊙▽,DSP)制造商高通公司进行了广泛的安全评估⊙⌒⊿,从测试的DSP晶片中发现了超过400个漏洞△♀。而高通在手机晶片市场有高达40%的市占率□,客户包括Google、三星、LG、小米和OnePlus等高阶手机厂商⌒,是手机晶片的产业巨擘⊿↑△。

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